蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束(FIB)優(yōu)異的加工性能。無(wú)論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。

　　使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息

　　使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時(shí)大大加快實(shí)驗(yàn)操作過(guò)程

　　使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時(shí)將非晶化損傷降到非常低

　　使用Crossbeam 340的可變氣壓功能

　　或使用Crossbeam 550實(shí)現(xiàn)更苛刻的表征，大倉(cāng)室甚至為您提供更多選擇

　　EM樣品制備流程

　　按照以下步驟，高效率、高質(zhì)量地完成制樣

　　Crossbeam 為制備超薄、高質(zhì)量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準(zhǔn)備樣品，并在TEM或STEM上實(shí)現(xiàn)透射成像模式的分析。

　　1.自動(dòng)定位——感興趣的區(qū)域(ROI)輕松導(dǎo)航

　　您可以不費(fèi)功夫地找到感興趣的區(qū)域(ROI)

　　使用樣品交換室的導(dǎo)航相機(jī)對(duì)樣品進(jìn)行定位

　　集成的用戶界面使得您可以輕松定位到ROI

　　在SEM上獲得寬視野、無(wú)畸變的圖像

　　2. 自動(dòng)制樣——從體材料開(kāi)始制備薄片樣品

　　您可以通過(guò)簡(jiǎn)單的三個(gè)步驟制備樣品：ASP(自動(dòng)樣品制備)

　　定義參數(shù)包括漂移修正，表面沉積以及粗切、精細(xì)切割

　　FIB鏡筒的離子光學(xué)系統(tǒng)保證了工作流程具有的通量

　　將參數(shù)導(dǎo)出為副本，進(jìn)而可以重復(fù)操作實(shí)現(xiàn)批量制備

　　3. 輕松轉(zhuǎn)移——樣品切割、轉(zhuǎn)移機(jī)械化

　　導(dǎo)入機(jī)械手，將薄片樣品焊接在機(jī)械手的針尖上

　　將薄片樣品與樣品基體連接部分進(jìn)行切割，使其分離

　　薄片隨后會(huì)被提取并轉(zhuǎn)移到TEM柵網(wǎng)上

　　4. 樣品減薄——獲取高質(zhì)量TEM樣品至關(guān)重要的一步

　　儀器在設(shè)計(jì)上允許用戶實(shí)時(shí)監(jiān)控樣品厚度，并最終達(dá)到所需求的目標(biāo)厚度

　　您可以同時(shí)通過(guò)收集兩個(gè)探測(cè)器的信號(hào)判斷薄片厚度，一方面可以通過(guò)SE探測(cè)器以高重復(fù)性獲取最終厚度，另一方面可以通過(guò)Inlens SE 探測(cè)器控制表面質(zhì)量

　　制備高質(zhì)量的樣品，并將非晶化損傷降到可以忽略的地步